如果说航发是人类工业的皇冠，那芯片就是这座皇冠上的明珠。
这是工业界对芯片的评价。
一枚小小的芯片，想要让它从沙子，变成集成了几十亿乃至上百亿晶体管的集成电路，总共需要三个步骤。
设计、制造、封测。
而这三大步骤中，芯片的制造是最困难的，其次是设计，封测最简单。
目前，国内在高端芯片行业中，唯一能拿得出手的，就只有芯片的设计，至于制造和封测，都受到了西方国家严密的封锁，尤其是制造。
想要将芯片制造出来，首先需要的是制造芯片的材料。
沙子虽然是制造芯片的材料，但还需要经过复杂的处理，让它从二氧化硅变成纯净的硅片。
这里的纯净硅片可不是简单的纯度，而是要求硅的纯度达到99.999999999（11个9），才能满足制造电子芯片的最基本要求。
人们一般将硅片从纯度上分为三个等级：普通级、太阳能级、电子级。
其中用来制造半导体的单晶硅，至少纯度要达到电子级，业内称为11N。
而生产电子级大硅片的技术，目前华国并没有掌握。
每一年，华国需要进口的电子级大硅片高达千万片，整个半导体产业，从基础材料到芯片，进口总量大约在3000亿美金，并且这个金额还在逐年增长。
这还仅仅是最基础的电子级单晶硅，除此之外，在高端芯片行业中，光刻胶、光刻机、封测材料等等，华国可谓是全面落后。
网上曾经有人说过这么一句话，就算将AMSL
第六十二章 大硅片(1/6)