硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构。
一般步骤是先将二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了纯度高达99.999999999%的多晶硅。
晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒。
由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
我们常常听到几英寸的晶圆厂，就是指硅晶圆的直径，直径越大，代表著这座晶圆厂拥有的技术越好。另外还有sg技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆能制造出更多的芯片，有更高的产能。
当然，生产晶圆的过程当中，良品率也是重中之重，这要每一关牢牢把控，所以这些步骤都是需要划分，专人专项。
“这是背后专家组的指导建议和规划么？”李由看着文件上的叙述，心中颇有些惊讶。
上面先是说了每个项目的标准要求和进度，然后详细列举了该小组的工作任务和会遇到的重点、难点，以及相对应的解决办法。
简直就是把他们当做学生一样，恨不得把进车间先出左脚还是先出右脚都给写进去。
虽然心中大受震撼，但李由
第101章 你也配？(3/4)